A Dresda è stata posata una pietra miliare importantissima per la costruzione della fabbrica di wafer di ultima generazione del Gruppo Bosch. Si prevede che i lavori termineranno verso la fine del 2019, quando si darà inizio all’installazione dei macchinari produttivi.
“Oggi stiamo posando la prima pietra della fabbrica di wafer del futuro. E con essa stiamo creando le basi per migliorare la qualità della vita delle persone e la loro sicurezza sulla strada” ha dichiarato Dirk Hoheisel, membro del Board of Management di Bosch, durante la cerimonia formale a Dresda. “I semiconduttori sono la tecnologia chiave per l’Internet delle cose e la mobilità del futuro”.
Un investimento strategico
Peter Altmaier, il Ministro tedesco dell’Economia, ha sottolineato la centralità di questo investimento Bosch: “Oggi stiamo facendo un importante passo avanti nel garantire la competitività futura della Germania come regione industriale. Il mondo della ricerca in Germania ed Europa è a livelli di eccellenza, ma non possiamo permetterci di dormire sugli allori. Nel campo della microelettronica, in Germania ed Europa abbiamo bisogno anche di competenze e know-how ingegneristici. In particolar modo di produzione e applicazione su scala industriale”.
Bosch sta investendo circa un miliardo di euro nella sua nuova sede nella capitale della Sassonia. I primi collaboratori inizieranno a lavorare nel nuovo stabilimento agli inizi del 2020. Dopo Reutlingen, lo stabilimento di Dresda è la seconda fabbrica di wafer del Gruppo Bosch in Germania.
Un componente importantissimo
I semiconduttori vengono utilizzati in un numero sempre maggiore di
applicazioni in riferimento all’Internet delle cose e alle soluzioni di mobilità.
Secondo Gartner, la società specializzata in ricerche di mercato, le vendite di
semiconduttori nel mondo sono aumentate di circa il 22% solo nel 2017.
Otto Graf, che gestirà il nuovo stabilimento, ha dichiarato: “I lavori di costruzione
procedono secondo i tempi stabiliti. Durante la fase di costruzione, sposteremo
circa 7.500 carichi di terra, poseremo circa 80 chilometri di tubature e condotti e
misceleremo oltre 65.000 metri cubi di calcestruzzo – il contenuto di 8.000
betoniere”.
Dopo la fase di lancio, la produzione pilota avrà inizio con tutta probabilità alla fine del 2021. Il lotto di terreno di circa 100.000 metri quadri,
approssimativamente 14 campi da calcio, ospiterà anche un edificio di circa 72.000 metri quadri a più piani adibito sia per uffici sia come spazio produttivo. Il processo altamente automatizzato per la produzione di chip coinvolgerà fino a 700 collaboratori, impegnati nella pianificazione, nella gestione e nel
monitoraggio della produzione.
Tecnologie per il futuro
La fabbricazione di chip semiconduttori inizia sempre con un disco di silicone,
conosciuto come wafer. Più ampio è il diametro del disco, più chip possono
essere fabbricati in ogni ciclo produttivo. Questo è uno dei motivi per cui la nuova
fabbrica di Bosch si dedicherà alla produzione di wafer da 300 mm. Rispetto alle
fabbriche di wafer da 150 e 200 mm convenzionali, la tecnologia wafer da 300
mm consente la creazione di economie di scala. I semiconduttori sono circuiti
integrati piccolissimi con strutture misurate in frazioni di un micrometro. Per
produrli è necessaria una procedura altamente automatizzata e molto complessa,
composta da diverse centinaia di singoli passaggi eseguiti in alcune settimane. Si
svolge in camere bianche, perché perfino le particelle più piccole presenti nell’aria
possono danneggiare questi delicati circuiti.
Produzione connessa
La produzione di wafer è uno dei precursori della produzione connessa. Si
prevede che lo stabilimento di Dresda genererà dati di produzione equivalenti a
500 pagine di testo al secondo, scritte su carta. Ovvero più di 42 milioni di pagine
al giorno, pari a un peso di 22 tonnellate. Ecco perché l’intelligenza artificiale
svolgerà un ruolo speciale nella produzione di chip nella fabbrica. Le unità
produttive altamente automatizzate analizzano i dati al fine di ottimizzare i
processi. Di conseguenza, la qualità dei chip aumenta, mentre i costi di
produzione calano.
